芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资，成立不到一年已累计获得近10亿元融资

2021年5月19日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）今日宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资，奠定了其在芯片IP领域领先的地位。芯耀辉本轮融资由高榕资本领投，经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投，老股东红杉中国、高瓴创投、松禾资本、云晖资本、国策投资、大数长青和大横琴集团坚定持续跟投。资金将用于吸引更多尖端研发人才的加盟，加速芯耀辉IP技术布局和产品的研发。

“很高兴在推动中国芯片IP自主研发的道路上，获得志同道合的新老伙伴支持。”芯耀辉董事长兼CEO曾克强表达了感谢并展望公司未来的发展，“芯耀辉自成立以来就快速推进客户应用落地，已经成功将丰富的IP产品和服务快速带入市场，2021年至今已超额完成销售目标，实现收入快速增长。投资界和产业界对我们的高度认可，让我们非常有信心实现以创新IP技术赋能中国集成电路产业升级的目标。”

投资人寄语

领投机构高榕资本创始合伙人岳斌认为：“芯片设计是中国重要的科技行业，我们对这一领域始终保持高度关注。作为芯片设计的关键支撑，IP是中国芯片设计行业重要的组成部分。芯耀辉集结了IP行业的人才，尤为关键的是，团队将IP产品和服务快速带入市场。我们非常看好芯耀辉未来赋能数字社会的各个重要领域！”

经纬中国合伙人王华东认为：“随着数字社会的展开及中国半导体产业的发展，市场急需IP供应商。芯耀辉科技组建了具有竞争力的团队，致力于自主研发高稳定性及兼容性、可跨工艺可移植的芯片IP产品。我们期待芯耀辉成长为一线的IP企业，响应中国快速发展的芯片和应用的需求，作为一支重要力量推动中国半导体产业的发展。”

关于芯耀辉

芯耀辉科技是一家致力于半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。通过自主研发芯片IP产品，以响应中国快速发展的芯片和应用需求，全面赋能芯片设计。凭借其IP产品的稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，服务于数字社会的各个重要领域。

关于高榕资本

高榕资本由张震、高翔、岳斌三位创始合伙人于2014年1月创立，专注于早期和成长期投资，重点投资新消费、新技术等创新创业领域。截至目前，高榕资本参与管理的美元基金和人民币基金总额折合约280亿人民币。已有17家高榕投资或入股的公司成功IPO，超过20家高榕投资或入股的公司估值超过10亿美元。高榕资本的愿景是「创」造美好生活，相信科技与创新的力量，将帮助人类实现更美好的未来。

关于经纬中国

经纬中国成立于2008年，是国内顶尖的风险投资机构。在成立后的十余年中一直扎根本土，坚定投资中国创业者。经纬中国目前投资超过700多家企业，投资案例中的明星公司包括滴滴出行、猿辅导、车好多集团、陌陌、饿了么、理想汽车、小鹏汽车、沛嘉、星际荣耀、新氧、富途证券、乐信集团、太美医疗、药研社、容百锂电等。